| 陶瓷材料小裂纹的生长与聚合 |
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| 引用本文： | 何泽夏,张继桐.陶瓷材料小裂纹的生长与聚合[J].宇航学报,1996,17(1):41-45. |
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| 作者姓名： | 何泽夏 张继桐 |
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| 作者单位： | 航天工业总公司十一所，西北工业大学，航天工业总公司十一所 |
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| 基金项目： | 原航空航天工业部青年科学基金资助 |
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| 摘 要： | 对陶瓷材料小裂纹的生长与聚合规律进行了试验研究。结果表明由Ｖｉｋｅｒｓ压痕法引入的单个小裂纹的裂纹扩展速率（ｄａ／ｄｔ）随裂尖应力强度因子的增大呈先降后升的Ｖ形特征。理论分析和数据处理均表明这种特征是由压痕法引入的残余应力场的影响所致。试验结果还表明多个小裂纹的生长与聚合规律也与残余应力场密切相关。文中提出的叠加残余应力场模型很好地解释了上述试验结果
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| 关 键 词： | 陶瓷材料小裂纹残余应力场 应力强度因子Viders 压痕法 |
GROWTH AND COALESCENCE OF SMALL CRACKS IN CERAMICS |
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| He Zexia.GROWTH AND COALESCENCE OF SMALL CRACKS IN CERAMICS[J].Journal of Astronautics,1996,17(1):41-45. |
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| Authors: | He Zexia |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ceramic Small crack Residual stress Vikers indentation Stress intensity factor |
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