| 鼓泡法在金刚石薄膜/硅基界面结合强度定量测量中的应用分析与试验研究 |
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| 引用本文： | 胡斌,孙方宏,简晓刚,晋占峰,陈明.鼓泡法在金刚石薄膜/硅基界面结合强度定量测量中的应用分析与试验研究[J].航空精密制造技术,2003,39(4):21-24. |
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| 作者姓名： | 胡斌 孙方宏 简晓刚 晋占峰 陈明 |
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| 作者单位： | 上海交通大学机械动力工程学院,上海,200030 |
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| 摘 要： | 在分析现有的各种关于薄膜性能评价试验方法的基础上,从实验角度探讨了有关鼓泡力学模型在金刚石薄膜/硅基结合强度的测量评价方面应用的可行性。
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| 关 键 词： | 鼓泡法 薄膜 结合强度 |
| 文章编号： | 1003-5451(2003)04-0021-04 |
| 修稿时间： | 2002年8月12日 |
Application Analysis and Research on Drum Bubble Method for Quantitative Measurement of Bonding Strength of Diamond Film/Silicon Interface |
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| HU Bin,SUN Fang-hong,JIAN Xiao-gang,et al.Application Analysis and Research on Drum Bubble Method for Quantitative Measurement of Bonding Strength of Diamond Film/Silicon Interface[J].Aviation Precision Manufacturing Technology,2003,39(4):21-24. |
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| Authors: | HU Bin SUN Fang-hong JIAN Xiao-gang |
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| Abstract: | On the basis of analyzing various assessing methods for film performance,the feasibility in measuring and assessing on bonding strength of diamond film\silicon interface of mechanical model by drum bubble method is discussed by experiment. |
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| Keywords: | drum bubble film bonding strength |
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