纳米银浆低温烧结工艺及应用可靠性

为了探索纳米银浆在大功率器件组装中的应用可靠性,亟待获得纳米银浆的烧结特性和热力学性能。本文对不同烧结温度、烧结时间、升温速率、烧结方式的纳米银浆样件烧结强度,结合烧结形貌进行了系统研究,并与航天电子产品中常规的互连材料Au80Sn20焊料、Sn90.5Ag3Cu0.5焊料以及H20E导电胶的散热性进行了对比分析。研究结果表明：采用可控升温速率空气氛围的烧结方式,在200 ℃下保温90 min,银浆样件的剪切强度最高可达40 MPa。
纳米银浆导热性能与Au80Sn20相当,明显高于H20E和SAC305。在经历严酷的热应力和机械应力试验后,其剪切强度保持稳定,因此纳米银浆作为高导热连接材料在宇航大功率器件组装中具有良好的应用前景。