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不同钝化工艺SiO2薄膜的辐射缺陷
引用本文:盛行,马迎凯,杨剑群.不同钝化工艺SiO2薄膜的辐射缺陷[J].宇航材料工艺,2021,51(5):145-151.
作者姓名:盛行  马迎凯  杨剑群
作者单位:中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆 401332,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨 150000,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨 150000
摘    要:为研究不同钝化工艺栅介质用SiO2薄膜的高能电子辐射缺陷特征,采用能量为1 MeV的高能电子在辐照注量为1×1015 e/cm2、5×1015 e/cm2和1×1016e/cm2下对三种不同钝化工艺(I,700 nm SiN + 500 nm PSG;II,1.2 μm SiN;III,700 nm PSG + 500 nm SiN)的SiO2薄膜进行了辐照试验。拉曼光谱和X射线光电子能谱结果表明I和III钝化工艺SiO2薄膜形成了非晶硅及双氧根离子,傅立叶红外光谱结果表明I钝化工艺SiO2薄膜形成缺陷结构未知的A1、A2、B1及B2缺陷;II钝化工艺SiO2薄膜形成A1、B1、及 缺陷;III钝化工艺SiO2薄膜形成A1及B2缺陷。

关 键 词:钝化工艺  SiO2薄膜  缺陷  电子辐照
收稿时间:2021/8/17 0:00:00
修稿时间:2021/10/12 0:00:00

Radiation Defects of SiO2 Films With Different Passivation Processes
SHENG Xing,MA Yingkai and YANG Jiangqun.Radiation Defects of SiO2 Films With Different Passivation Processes[J].Aerospace Materials & Technology,2021,51(5):145-151.
Authors:SHENG Xing  MA Yingkai and YANG Jiangqun
Abstract:
Keywords:Passivation process  SiO2 film  Defects  Electron irradiation
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