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C/SiC复合材料渗Ni对热物理性能的影响
作者姓名:许漂%成来飞%张立同%徐永东%童长青%张青
作者单位:西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室,西安,710072
基金项目:国家自然科学基金;国家自然科学基金
摘    要:采用液相浸渍还原法将Ni渗入C/SiC复合材料,用SEM、XRD技术分析材料的微观结构及组成.采用热膨胀仪和激光脉冲导热仪对材料的热膨胀和热扩散性能进行研究.结果表明:Ni在复合材料内部呈颗粒聚集体态,CVD SiC涂层过程中,Ni与SiC基体反应生成Ni2Si.渗Ni后复合材料线胀系数变化趋势在200~700℃内与C/SiC原料的一致,800℃出现肩峰;再经沉积SiC涂层后线胀系数增大,但整体变化趋势仍与原料的一致.渗Ni后材料的热扩散系数明显高于C/SiC材料.Ni的渗入对C/SiC复合材料的三点弯曲强度基本无影响.

关 键 词:液相浸渍还原  热膨胀  热扩散
修稿时间:2006-12-19
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