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| 高频基片复合材料的研究进展 | |
| 作者姓名： | 王亚明%贾德昌%周玉 |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150001 |
| 摘 要： | 介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则,评述了高频基片复合材料的发展现状,并提出未来研究工作的重点。 |
| 关 键 词： | 高频基片复合材料 电路组装技术 设计原则 影响因素 制备工艺 电路材料 |
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