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| 一种航天用固态功率控制器封装工艺及其可靠性评价研究 | |
| 作者姓名： | 孙晓峰 李松玲 张峻 陈滔 飞景明 王君 漆富强 张彬彬 |
| 作者单位： | 北京卫星制造厂有限公司，北京 100094 |
| 摘 要： | 采用厚膜混合电路技术制造一种用于航天领域的混合集成电路产品——固态功率控制器，对再流焊接、粘接等关键工艺进行技术攻关，实现了批量化生产。根据产品的应用要求，按照《混合集成电路通用规范》（GJB 2438B—2017）H级产品的规定进行了筛选试验，筛选试验包括温度冲击、高温功率老炼、恒定加速度、密封检验和颗粒碰撞噪声等，筛选合格率达到98%以上。另外，筛选后的合格产品抽样进行了1000小时的高温寿命试验和内部水汽含量测试，结果均满足《微电子器件试验方法和程序》（GJB 548B—2005）的要求。 |
| 关 键 词： | 固态功率控制器 混合集成电路 厚膜 |
The fabrication and reliability study of a kind of solid state power controller |
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| Authors: | SUN Xiaofeng LI Songling ZHANG Jun CHEN Tao FEI Jingming WANG Jun QI Fuqiang ZHANG Binbin |
| Institution: | Beijing Spacecraft Company, Beijing 100094, China |
| Abstract: | |
| Keywords: | solid state power control hybrid integrated circuit thick film |
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