| 电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨 |
| |
| 引用本文： | 滕云,顾本斗.电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨[J].航天制造技术,2007(5):35-42. |
| |
| 作者姓名： | 滕云 顾本斗 |
| |
| 作者单位： | 滕云（北京航天数控系统有限公司）;顾本斗（北京计算机技术及应用研究所） |
| |
| 摘 要： | 综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较.由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质.无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量.
|
| 关 键 词： | 电子产品 无铅焊接 焊接工艺 无铅焊料 |
| 修稿时间： | 2007年6月5日 |
Research on lead-free soldering technology and practice for aerospace electronic products |
| |
| Teng Yun.Research on lead-free soldering technology and practice for aerospace electronic products[J].Aerospace Manufacturing Technology,2007(5):35-42. |
| |
| Authors: | Teng Yun |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
|
|
