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| 印刷线路板设计参数对镀通孔可靠性的影响 | |
| 作者姓名： | 陈颖 霍玉杰 谢劲松 张源 |
| 作者单位： | 1.北京航空航天大学 工程系统工程系, 北京 100083 |
| 基金项目： | 国防科工委科研项目,广东省深圳市华为技术有限公司资助项目 |
| 摘 要： | 基于镀通孔(PTH, Plated Through-Hole)应力分布模型,定量地研究了PTH线路板厚度与PTH直径之比(高径比)、PTH半径与镀层厚度之比、线路板有效作用半径与PTH半径之比等几何设计参数以及线路板玻璃化温度对PTH镀层应变及寿命的影响.通过引入等效温度载荷,给出了不同玻璃化温度下的应力分布模型.研究表明,在屈服温度载荷附近时,PTH应变和寿命对几何尺寸非常敏感.在固定线路板有效作用半径与PTH半径之比后,PTH高径比影响较为明显.对于一定厚度的线路板,PTH半径越小,镀层最大应变越大,寿命越低.在玻璃化温度以上,应变急剧增加.研究还表明应变集中系数并非固定不变,而是在弹性和塑性范围内有所变化. |
| 关 键 词： | 镀通孔 设计参数 玻璃化温度 寿命 可靠性 |
| 文章编号： | 1001-5965（2007）08-0954-05 |
| 收稿时间： | 2006-10-20 |
| 修稿时间： | 2006-10-20 |
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