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| MCM和3—D封装 | |
| 引用本文： | 方次尹.MCM和3—D封装[J].航空精密制造技术,1995(2). |
| 作者姓名： | 方次尹 |
| 作者单位： | 中国航空精密机械研究所 |
| 摘 要： | 评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向． |
| 关 键 词： | 多芯片组件，3—D堆垛技术，混合集成电路，航空电子，3—D封装 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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