|
|||||
|
|
| 石英陶瓷与低膨胀合金硅凝胶粘接技术 | |
| 引用本文： | 无,李连清.石英陶瓷与低膨胀合金硅凝胶粘接技术[J].宇航材料工艺,2005,35(4):61-61. |
| 作者姓名： | 无 李连清 |
| 作者单位： | [1]上海无线电设备研究院,上海200090 [2]不详,上海200090 |
| 摘 要： | 石英陶瓷材料与低膨胀合金的膨胀系数差异很大，在粘接过程中的内应力影响两者的粘接强度和耐久性。 |
| 关 键 词： | 石英陶瓷材料 低膨胀合金 膨胀系数 内应力 粘接强度 耐久性 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |