| 镀金板在生产过程中的防污染措施 |
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| 引用本文： | 杨虹蓁,曹新宇.镀金板在生产过程中的防污染措施[J].北华航天工业学院学报,2007,17(6):12-14. |
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| 作者姓名： | 杨虹蓁 曹新宇 |
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| 作者单位： | 北华航天工业学院,电子工程系,河北,廊坊,065000 |
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| 基金项目： | 北华航天工业学院校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题,通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出镀金板污染的原因并提出了几种防污染措施.
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| 关 键 词： | 表面贴装工艺 镀金板 污染 |
| 文章编号： | 1673-7938（2007）06-0012-03 |
| 收稿时间： | 2007-09-20 |
| 修稿时间： | 2007年9月20日 |
The Prevention of Pollution in the SMT Process of Gold PCB Board |
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| YANG Hong-zhen,CAO Xin-yu.The Prevention of Pollution in the SMT Process of Gold PCB Board[J].Journal of North China Institute of Aerospace Engineering,2007,17(6):12-14. |
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| Authors: | YANG Hong-zhen CAO Xin-yu |
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| Abstract: | This article deals with the contamination that the gold PCB board in the SM T process appears frequently, through tracing the gold PCB board in the SM T process each link, analyzes the reasons gold-plates are polluted and proposes several pollution prevention measures. |
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| Keywords: | SMT gold PCB board pollution |
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