254—8铜粉导电胶的研究 |
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引用本文: | 赵勇.254—8铜粉导电胶的研究[J].航天制造技术,1989(4):57-61. |
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作者姓名: | 赵勇 |
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作者单位: | 哈尔滨风华机器厂 |
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摘 要: | 254—8铜粉导电胶,低毒、无溶剂、刺激性小、质地细腻,便于涂胶、附着性好、胶层薄,电阻率为10~(-4)Ωcm;固化温度为160℃;胶层上可以施锡焊,适用于粘接晶体管芯片、电子表表芯、仪器、仪表元件的导电连接,印印电路版等的制备工作。导电胶以改性环氧树脂和800目铜合金粉为甲组分、以308缩胺固化剂为乙组分,配制时应注意正确配比。
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关 键 词: | 导电粘接胶 粘接 |
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