| 电磁脉冲对电子设备的耦合效应试验研究 |
| |
| 引用本文： | 张春侠,周春梅,林金永.电磁脉冲对电子设备的耦合效应试验研究[J].航天控制,2010,28(5). |
| |
| 作者姓名： | 张春侠 周春梅 林金永 |
| |
| 摘 要： | 大规模和超大规模集成电路(LSI/VLSI)在飞行器中得到了日益广泛的应用,有效减小了电子设备的体积、增强了飞行器系统的性能,但同时给系统抗电磁脉冲(EMP)辐射效应的可靠性带来了一定的风险.通过对飞行器进行EMP耦合途径分析,本文给出了电磁脉冲环境耦合到电子设备内部集成电路上的主要途径,并通过针对典型的CPU板进行的电磁脉冲辐照试验,证明CPU抗EMP耦合的能力弱于存储器及其它集成电路,得到了CPU板电磁辐照导致"死机"场强的临界值.
|
| 关 键 词： | 大规模集成电路 电子设备 耦合效应 CPU |
Experimental Study of EMP Coupling for Electronic Equipment |
| |
| ZHANG Chunxia,ZHOU Chunmei,LIN Jinyong.Experimental Study of EMP Coupling for Electronic Equipment[J].Aerospace Control,2010,28(5). |
| |
| Authors: | ZHANG Chunxia ZHOU Chunmei LIN Jinyong |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
