| Al基复合材料与Al合金TLP扩散连接试验研究 |
| |
| 引用本文： | 曲文卿,张彦华,王奇娟.Al基复合材料与Al合金TLP扩散连接试验研究[J].航天制造技术,2002(2):12-17. |
| |
| 作者姓名： | 曲文卿 张彦华 王奇娟 |
| |
| 作者单位： | 北京航空航天大学
(曲文卿，张彦华)，北京卫星制造厂(王奇娟) |
| |
| 摘 要： | siC颗粒增强Al基复合材料因其良好的综合性能在航空航天等重要领域得到了日益广泛的应用,因此,复合材料之间以及与其他金属之间的连接问题严重限制了复合材料的应用范围。对SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金进行了TLP扩散连接试验研究,重点分析了各工艺参数对连接接头性能的影响,分析了SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金TLP扩散连接过程的不对称性。研究结果对于复合材料与金属的连接具有重要的指导意义。
|
| 关 键 词： | SiC颗粒增强Al基复合材料 Al合金 TLP扩散连接 |
| 修稿时间： | 2001年12月24 |
The Experimental Study on TLP Diffusion Bonding of Aluminum Base Composite and Al-Alloy |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
|
