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| TA3多层板及TA3+TC4真空扩散焊 | |
| 引用本文： | 熊江涛,李京龙,杨思乾,张赋升,马彩霞.TA3多层板及TA3+TC4真空扩散焊[J].航天制造技术,2002(4):10-13. |
| 作者姓名： | 熊江涛 李京龙 杨思乾 张赋升 马彩霞 |
| 作者单位： | 西北工业大学焊接研究所 (熊江涛，李京龙，杨思乾，张赋升)，西北工业大学焊接研究所(马彩霞) |
| 摘 要： | 介绍了TA3多层板及TA3+TC4真空扩散焊工艺,并进行了接头质量分析。结果表明,高的焊接温度造成了晶粒的长大。加压不均匀容易造成结合界面上孔洞收缩不彻底,而留有晶内微孔。TA3+TC4属于软硬结合,有利于界面孔洞的消失,但应注重焊前表面清理;以去除表面致密的氧化膜TiO2,避免接头氧化膜夹渣的产生。 |
| 关 键 词： | 真空扩散焊 钛合金 多层板 |
| 修稿时间： | 2002年4月27日 |
Vacuum Diffusion Welding of TA3 Multi-Layer Plate and TA3+TC4 |
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| Abstract: | |
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