基于光学扫描的自动钻铆干涉量研究 |
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引用本文: | 刘登伟.基于光学扫描的自动钻铆干涉量研究[J].航空精密制造技术,2023(6):22-25. |
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作者姓名: | 刘登伟 |
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作者单位: | 中国商飞上海飞机制造有限公司航空制造技术研究所 |
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基金项目: | 国家重点研发计划资助项目(2019YFB1311200); |
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摘 要: | 针对自动钻铆干涉量研究中难以同时精确测量铆接后的铆钉直径及其对应位置的难题,采用基于光学扫描的测量方法对自动钻铆干涉量进行实验研究。实验件由两块铝锂合金板组成夹层,单层板厚度均为2.4mm,配合沉头铆钉。实验结果表明:基于光学扫描的方法不仅可以精确测量铆钉直径及其位置,还可以得到铆钉直径的全貌分布;自动钻铆的干涉量分布是不均匀的,干涉量最大值出现在镦头一侧,干涉量最小值出现在钉头一侧。分布规律是从镦头到钉头严格依次递减;精密测量得到自动钻铆干涉量离散系数为0.201。
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关 键 词: | 飞机装配 自动钻铆 干涉量 光学扫描 ECM |
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