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杂志ISSN号
基于微分几何纤维缠绕回转壳封头的厚度计算
作者姓名:
唐修卿何钦象
李辅安
作者单位:
西安理工大学工程力学系,西安 710054
摘 要:
应用微分几何理论,建立了纤维复合材料在回转壳封头上稳定缠绕的数学模型,推导出了缠绕角、中心角与轴向坐标之间的微分方程。结合缠绕轨迹在封头上叠带的几何关系,给出了厚度的计算方法。算例表明该计算方法反映了纤维缠绕回转壳封头上厚度的分布规律,可直接应用于结构的初步设计。
关 键 词:
纤维缠绕
微分几何
回转壳封头
缠绕角
厚度
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