| 用急冷Al基合金作中间层对Si3N4进行扩散焊连接的研究 |
| |
| 引用本文： | 翟阳,任家烈.用急冷Al基合金作中间层对Si3N4进行扩散焊连接的研究[J].航空材料学报,1993,13(4):44-51. |
| |
| 作者姓名： | 翟阳 任家烈 |
| |
| 作者单位： | 清华大学焊接教研室，清华大学焊接教研室 |
| |
| 摘 要： | 本文研制了急冷及普通Al基中间层材料,并对其性能及其在对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊时用作中间层进行了研究。结果表明:Al基中间层经急冷凝固处理后组织细小,成分均匀,硬度高,熔点低。接头的剪切强度试验结果表明:在同一扩散焊工艺条件下,急冷中间层接头的剪切强度明显高于普通中间层接头的剪切强度。其中急冷Al-Si-In-Ti-Zn-Mg中间层接头在扩散焊温度为475℃时(保温时间30min,压力为15MPa),强度最高(50MPa)。随着扩散焊温度的提高,接头剪切强度明显下降。断口分析表明:接头均断在界面附近。界面附近的富In相是接头强度的薄弱环节。随着扩散焊温度的提高,富In相尺寸增大,接头强度下降。急冷Al基中间层扩散焊连接Si_3N_4陶瓷的机制是:活性元素Ti向界面扩散富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成界面相TiN,同时中间层中的Al也向界面富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成AIN界面相。
|
| 关 键 词： | 急冷 中间层 扩散焊 连接 |
RESEARCH ON DIFFUSION BONDING OF Si_3N_4 USING RAPIDLY SOLIDIFIED Al-BASED INTERLAYER |
| |
| Zhai Yang Ren Jialie.RESEARCH ON DIFFUSION BONDING OF Si_3N_4 USING RAPIDLY SOLIDIFIED Al-BASED INTERLAYER[J].Journal of Aeronautical Materials,1993,13(4):44-51. |
| |
| Authors: | Zhai Yang Ren Jialie |
| |
| Institution: | Tsinghua University |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | rapid solidification interlayer diffusion bonding joining |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
|
