| 基于国产金锡焊料的功率芯片焊接工艺及可靠性研究 |
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| 引用本文： | 冯晓晶,夏维娟,赵晋敏,贾旭洲,赵炜.基于国产金锡焊料的功率芯片焊接工艺及可靠性研究[J].宇航材料工艺,2023,53(2):74-78. |
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| 作者姓名： | 冯晓晶 夏维娟 赵晋敏 贾旭洲 赵炜 |
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| 作者单位： | 西安空间无线电技术研究所，西安 710000,西安空间无线电技术研究所，西安 710000,西安空间无线电技术研究所，西安 710000,西安空间无线电技术研究所，西安 710000,中国空间技术研究院，北京 100010 |
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| 摘 要： | 金锡焊料具有强度高、抗氧化性好、抗疲劳、蠕变性能优良等优点，在混合集成电路中得到越来越多的应用，尤其是在大功率高可靠集成电路中通过共晶焊接来降低封装热阻和提高芯片焊接可靠性。本文分析了国产金锡焊料的基础特性，基于国产金锡焊料采用手动方式进行功率芯片摩擦共晶焊接关键控制参数焊接工艺研究；对功率芯片金锡焊接宇航应用可靠性进行验证。结果表明，经历系列严苛的宇航环境热力学试验，剪切强度满足相关标准要求并保持强度稳定，显示了焊接的高可靠性。
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| 关 键 词： | 国产焊料 功率器件 金锡焊接 可靠性 |
| 收稿时间： | 2022/7/9 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2023/3/19 0:00:00 |
Study on the Welding Process and Application Reliability of Power Chips Based on Domestic Gold-tin Solder |
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| FENG Xiaojing,XIA Weijuan,ZHAO Jinmin,JIA Xuzhou and ZHAO Wei.Study on the Welding Process and Application Reliability of Power Chips Based on Domestic Gold-tin Solder[J].Aerospace Materials & Technology,2023,53(2):74-78. |
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| Authors: | FENG Xiaojing XIA Weijuan ZHAO Jinmin JIA Xuzhou and ZHAO Wei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Domestic solder Power devices Au80Sn20 Eutectic soldering Application reliability |
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