| 宇航抗辐射加固集成电路技术发展与思考 |
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| 引用本文： | 赵元富,王亮,岳素格,隋成龙,李同德.宇航抗辐射加固集成电路技术发展与思考[J].上海航天,2021,38(4):12-18. |
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| 作者姓名： | 赵元富 王亮 岳素格 隋成龙 李同德 |
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| 作者单位： | 中国航天电子技术研究院，北京100094;北京微电子技术研究所，北京100076 |
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| 摘 要： | 宇航抗辐射加固集成电路是航天工程的核心基础技术。长期以来,美欧等国家对抗辐射加固集成电路持续支持并严格禁运,宇航集成电路的发展和自主可控是我国向航天强国迈进的关键核心基础之一,受到国家的高度重视。本文总结了宇航抗辐射加固集成电路发展特点和我国发展现状,分析了未来宇航抗辐射加固集成电路的发展需求,探讨了未来需要重点关注的3个技术方向,即软加固的天算芯片、高压功率器件加固和单粒子效应仿真。
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| 关 键 词： | 抗辐射加固集成电路 软加固的天算芯片 高压高功率器件加固 单粒子效应仿真 |
| 收稿时间： | 2021/3/20 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/6/4 0:00:00 |
Development and Considerations for Aerospace Radiation-Hardened Integrated Circuit |
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| ZHAO Yuanfu,WANG Liang,YUE Suge,SUI Chenglong,LI Tongde.Development and Considerations for Aerospace Radiation-Hardened Integrated Circuit[J].Aerospace Shanghai,2021,38(4):12-18. |
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| Authors: | ZHAO Yuanfu WANG Liang YUE Suge SUI Chenglong LI Tongde |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | radiation-hardened integrated circuit (RHIC) soft-hardened sky chip hardened high-voltage and high-power device single event effect simulation |
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