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| 多芯片组件组装关键技术研究 | |
| 作者单位： | ;1.北华航天工业学院电子与控制工程学院 |
| 摘 要： | 本文以多芯片组件组装过程中需要解决的重要工艺问题以及关键技术为研究对象,开展广泛的研究。论文提出的关键技术包括引线键合技术,无铅倒装芯片技术和带状自动化焊接技术。介绍的这几种关键技术能对微电子制造企业提供指导和参考,关键技术的掌握能大大提高多芯片组件的生产效率和产品质量以及可靠性。 |
| 关 键 词： | 多芯片组件 微组装 引线键合 |
A Research on Multichip Module Assembly Key Technology |
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