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浅谈印制电路镀覆技术的发展
引用本文:
李亭举.浅谈印制电路镀覆技术的发展[J].宇航材料工艺,1987(6).
作者姓名:
李亭举
作者单位:
航天部699厂
摘 要:
本文根据国内外有关报道,简要介绍了印制电路镀覆技术的发展概况,包括孔金属化、电镀铅-锡合金、浸涂锡-铅合金及热风整平、插头电镀等。
关 键 词:
1.印制电路——镀覆
2.镀覆
印制电路
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