用于共形相控阵天线的纵向互连三维模块

已着手为共形相控阵列技术的可行性研究开发一种基本型X波段三维集成电路（3D-IC）/微电机械系统（MEMS）微波传导模块。用微电子和MEMS加工技术的创新结合作为开发3D-IC加工技术的方法。探讨了可分布于各种任意面的最小模块厚度所必须进行的技术改进。研究初期，作为验证工具，设计、加工了一种基本型无源传导模块并对其作了说明。