| 温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响 |
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| 引用本文： | 闵春英,黄玉东,刘丽,郭旭,崔红,宋麦丽. 温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响[J]. 固体火箭技术, 2007, 30(4): 348-352 |
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| 作者姓名： | 闵春英 黄玉东 刘丽 郭旭 崔红 宋麦丽 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨,150001;西安航天复合材料研究所,西安,710025 |
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| 摘 要： | ![]()
研究了不同温度下甲基硅树脂基复合材料拉伸强度及介电性能变化,利用IR和TG分别对甲基硅树脂的耐热性和高温下的化学结构变化进行了分析,通过SEM、EDS对复合材料烧蚀前后表面化学成分和结构进行了表征。结果表明,在室温～1 200℃,复合材料的介电常数(ε)和损耗角正切值(tanδ)随着温度升高都增加;随着温度升高,硅树脂热分解的程度增加,化学结构发生了变化,复合材料拉伸强度下降;随温度升高,硅树脂产生了影响介电性能的游离碳,从而影响了电磁波在复合材料中的传输。
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| 关 键 词： | 硅树脂基复合材料 介电性能 拉伸强度 |
| 文章编号： | 1006-2793（2007）04-0348-05 |
| 收稿时间： | 2006-10-11 |
| 修稿时间： | 2006-10-112006-12-15 |
Effect of temperature on dielectric and mechanical properties of methyl silicone resin composites |
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| MIN Chun-ying,HUANG Yu-dong,LIU li,GUO Xu,CUI Hong,SONG Mai-li. Effect of temperature on dielectric and mechanical properties of methyl silicone resin composites[J]. Journal of Solid Rocket Technology, 2007, 30(4): 348-352 |
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| Authors: | MIN Chun-ying HUANG Yu-dong LIU li GUO Xu CUI Hong SONG Mai-li |
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| Abstract: | ![]()
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| Keywords: | silicone resin composites dielectric performance tensile strength |
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