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| 多芯表面贴装模块式连接器的设计 | |
| 作者姓名： | 赵仕彬 |
| 摘 要： | 从总体结构设计、材料选择、关键零件的结构设计、参数计算等方面介绍了多芯表面贴装模块式连接器的设计过程，满足RF特性、EMC特性、高速传输性和高可靠性等要求。 |
| 关 键 词： | 模块式连接器 模块单元 力学模型 单脚分离力 绝缘电阻 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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