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多芯表面贴装模块式连接器的设计
引用本文:
赵仕彬.多芯表面贴装模块式连接器的设计[J].江南航天科技,2006(2):26-31.
作者姓名:
赵仕彬
摘 要:
从总体结构设计、材料选择、关键零件的结构设计、参数计算等方面介绍了多芯表面贴装模块式连接器的设计过程,满足RF特性、EMC特性、高速传输性和高可靠性等要求。
关 键 词:
模块式连接器
模块单元
力学模型
单脚分离力
绝缘电阻
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