环氧导热结构胶的研制与应用

研制成功的90℃固化的环氧导热结构胶基料为双酚A环氧树脂,增塑剂为丁腈橡胶,固化剂为2-乙基-4甲基咪唑,填料为银粉,增稠剂为气相SiO_2。该胶强度高,韧性好,导热、导电性良好,可用于铝合金与铝合金、铝合金与陶瓷、钢与钢、金属与非金属、电子元件的电极接头、铜与铝波导元件等胶接。使用温度范围为-60～100℃。