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PI/SiO_2复合薄膜导热性能理论预测和实验验证
引用本文:蔡岸,杨莉萍,雒彩云,陈江平,奚同庚.PI/SiO_2复合薄膜导热性能理论预测和实验验证[J].航空材料学报,2010,30(3):61-65.
作者姓名:蔡岸  杨莉萍  雒彩云  陈江平  奚同庚
作者单位:1. 中国科学院,上海硅酸盐研究所,上海,200050;上海交通大学,上海,200240
2. 中国科学院,上海硅酸盐研究所,上海,200050
3. 上海交通大学,上海,200240
摘    要:在对复合材料导热性能的多种预测模型进行理论分析和对比研究的基础上,应用自行研制的亚微米/微米薄膜材料热性能测试仪和差示扫描量热仪(DSC)对聚酰亚胺(PI)及其复合薄膜PI/SiO2的热扩散率和比热进行了实验研究,通过导热系数实测值和模型预测值的对比,显示预测模型中考虑填充颗粒尺寸分布的Sorin模型预测值与实验值更为吻合。理论预测和实验研究均表明,在20~160℃温区内,PI/SiO2的导热系数随着SiO2添加量的增加和温度升高呈现明显增大的趋势。

关 键 词:PI/SiO2复合薄膜  导热系数  预测模型  激光脉冲法

Theoretical and Experimental Evaluation of Thermal Conductivity of Polyimide/Silica Composite Films
Abstract:
Keywords:
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