再论银板标准热流校验系统误差——兼评与美国AEDC铜板标准热流校验系统之异同 |
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引用本文: | 王秋芳,王乐善.再论银板标准热流校验系统误差——兼评与美国AEDC铜板标准热流校验系统之异同[J].强度与环境,1986(6). |
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作者姓名: | 王秋芳 王乐善 |
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作者单位: | 航天工业部北京强度与环境研究所,航天工业部北京强度与环境研究所 |
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摘 要: | 文献介绍了北京强度与环境研究所气动热模拟试验用热流传感器银板标准热流校验系统(以下简称银板校验系统)的工作原理校验方法和误差分析。本文从工作原理、校验方法和误差分析等方面,评述银板校验系统与美国Arnold Engineering Development Center(AFDC)铜板标准校验系统(以下简称AFDC铜板校验系统)之间相同的地方,以及各自的特点。二十多年来中美两个校验系统的经历非常类似,精度水平相近。AEDC铜板校验系统由美国NBS复校后,定出系统不确定度为±3%。银板校验系统经综合分析定出不确定度为±4%。
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