| SiC陶瓷与钛合金(Ag-Cu-Ti)-SiCp复合钎焊接头组织结构研究 |
| |
| 引用本文： | 林国标,黄继华,毛建英,李海刚.SiC陶瓷与钛合金(Ag-Cu-Ti)-SiCp复合钎焊接头组织结构研究[J].航空材料学报,2005,25(6). |
| |
| 作者姓名： | 林国标 黄继华 毛建英 李海刚 |
| |
| 作者单位： | 1. 北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083
2. 航天科技集团公司一院七○三所,北京,100000 |
| |
| 基金项目： | 武器装备预研基金项目(51418050503QT0203)，高等学校博士学科点专项科研基金20030008014 |
| |
| 摘 要： | 用合金化的Ag-Cu-Ti粉及S iC粉组成的混合粉末钎料,真空无压钎焊S iC陶瓷和Ti合金。研究结果表明,在Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入15vol%~30vol%S iC粉末能明显降低接头热应力,获得完整的S iC颗粒增强的复合接头。加入的S iC颗粒、S iC陶瓷母材均与连接层中的Ti起反应,形成表面反应层Ti3S iC2及分布于Ag-Cu-Ti合金中的Ti-S i化合物,随S iC颗粒增加,反应层变薄。连接层中的Cu元素与连接的Ti合金相互扩散,形成Cu-Ti相界面扩散带。
|
| 关 键 词： | SiC陶瓷 Ti合金 连接 复合接头 |
Microstructures of SiC/Ti Alloy Joints Brazed with (Ag-Cu-Ti)-SiCp Interlayer |
| |
| LIN Guo-biao,HUANG Ji-hua,MAO Jian-ying,LI Hai-gang.Microstructures of SiC/Ti Alloy Joints Brazed with (Ag-Cu-Ti)-SiCp Interlayer[J].Journal of Aeronautical Materials,2005,25(6). |
| |
| Authors: | LIN Guo-biao HUANG Ji-hua MAO Jian-ying LI Hai-gang |
| |
| Institution: | LIN Guo-biao~1,HUANG Ji-hua~1,MAO Jian-ying~2,LI Hai-gang~2 |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | SiC Ti alloy bonding composite brazing |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
