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DD3合金TLP扩散焊等温凝固过程研究
引用本文:李晓红,叶雷,钟群鹏,曹春晓,熊华平.DD3合金TLP扩散焊等温凝固过程研究[J].航空材料学报,2011,31(6):1-6.
作者姓名:李晓红  叶雷  钟群鹏  曹春晓  熊华平
作者单位:1. 北京航空材料研究院,北京,100095
2. 北京航空航天大学,北京,1000191
摘    要:采用一种含B中间层合金在不同温度下保温不同时间TLP连接DD3高温合金.观察不同连接规范下的焊缝组织并测定了焊缝中央共晶区域的宽度.研究发现,焊缝中央共晶宽度与保温时间的1/2次方成反比.由此推算出1150℃,1200℃和1250℃连接温度下等温凝固完成所需时间分别不超过3h,2h和1h.通过建立扩散模型并利用菲克第二...

关 键 词:瞬间液相扩散焊  等温凝固  模型

Isothermal Solidification Process of TLP Diffusion Bonding for DD3 Superalloy
LI Xiao-hong,YE Lei,ZHONG Qun-peng,CAO Chun-xiao,XIONG Hua-ping.Isothermal Solidification Process of TLP Diffusion Bonding for DD3 Superalloy[J].Journal of Aeronautical Materials,2011,31(6):1-6.
Authors:LI Xiao-hong  YE Lei  ZHONG Qun-peng  CAO Chun-xiao  XIONG Hua-ping
Abstract:
Keywords:
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