首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部专业
航空
航空、航天技术的研究与探索
航天(宇宙航行)
学报及综合类
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
电子产品灌注与元器件粘固
引用本文:
魏虎章.电子产品灌注与元器件粘固[J].航天制造技术,1996(5):42-44.
作者姓名:
魏虎章
作者单位:
北京光华无线电厂
摘 要:
为提高电子产品的质量,必须对电子产品进行整机灌注,对印制板组装件上安装的元器件进行粘固。结合调研结果,介绍了灌注材料和粘固材料的种类及其性能特点。建议电子产品灌注采用硅凝胶材料,航天产品上使用502胶应慎重。
关 键 词:
质量控制,灌封材料,粘接剂
本文献已被
CNKI
维普
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号