一种双旋转石英晶体切角自动测量仪

本文介绍一种正在研制的自动 X 射线定向系统用于双旋转(即 SC 切)石英晶体片切角的精密测量。研制该系统的目的在于研制一种能够测量一般的φ/θ切角的原型机,其精度对于 SC 切在±10弧秒,对于 AT 切为±6秒,而对于其他切型为±30秒(在θ>0的体波零温度系数情况下)。测量速度至少每小时50片。假定这些晶片都被预切到正确定向的大约1/4°以内。经过选择的设计是设计一台在微计算机控制下的激光辅助的劳埃(Laue)衍射仪。采用劳埃法只要求晶片的运动有一个自由度,因而使设计较为灵活、开阔。