一种含硅芳炔树脂泡沫的制备及性能 |
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引用本文: | 魏 杨,邓诗峰,李登同,杜 磊.一种含硅芳炔树脂泡沫的制备及性能[J].宇航材料工艺,2016,46(3). |
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作者姓名: | 魏 杨 邓诗峰 李登同 杜 磊 |
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作者单位: | 华东理工大学ꎬ特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室 |
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摘 要: | 以含硅芳炔树脂为基体,偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,脲素为助发泡剂,通过树脂在固化的同时进行发泡,制备出工艺简单、结构基本可控的泡沫材料。研究结果表明,当泡沫材料密度约为0.578 g/cm~3时,泡孔直径约300μm,压缩强度为6.32 MPa,热导率为0.112 W/(m·K),介电常数为1.7左右。
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关 键 词: | 含硅芳炔树脂ꎬ 偶氮二甲酰胺ꎬ 脲素ꎬ 导热性能 |
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