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一种含硅芳炔树脂泡沫的制备及性能
引用本文:魏 杨,邓诗峰,李登同,杜 磊.一种含硅芳炔树脂泡沫的制备及性能[J].宇航材料工艺,2016,46(3).
作者姓名:魏 杨  邓诗峰  李登同  杜 磊
作者单位:华东理工大学ꎬ特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室
摘    要:以含硅芳炔树脂为基体,偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,脲素为助发泡剂,通过树脂在固化的同时进行发泡,制备出工艺简单、结构基本可控的泡沫材料。研究结果表明,当泡沫材料密度约为0.578 g/cm~3时,泡孔直径约300μm,压缩强度为6.32 MPa,热导率为0.112 W/(m·K),介电常数为1.7左右。

关 键 词:含硅芳炔树脂ꎬ  偶氮二甲酰胺ꎬ  脲素ꎬ  导热性能
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