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| SMT组装工艺 | |
| 引用本文： | 孙嘉德.SMT组装工艺[J].航空精密制造技术,1991(4). |
| 作者姓名： | 孙嘉德 |
| 摘 要： | 本文对SMT组装工艺及焊接方法作了主要介绍,并对适用场合作了小结,可供电路设计及工艺人员参考。组装工艺是表面安装技术(SMT)的核心部分。它主要研究用什么方法及工艺流程将表面安装器件(SMD)焊接到印刷电路板(PCB)上。不同类型的器件焊接到PCB上所采用的方法、步骤及工艺流程有所不同。根据目前国际上公认的习惯分类法,可将SMT组装工艺分为三类:1. |
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