| C/SiC复合材料液相渗透连接应力的数值模拟与验证 |
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| 引用本文： | 汪清,成来飞,张立同,徐永东.C/SiC复合材料液相渗透连接应力的数值模拟与验证[J].航空制造技术,2007(6):73-76. |
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| 作者姓名： | 汪清 成来飞 张立同 徐永东 |
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| 作者单位： | 西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室 |
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| 基金项目： | 国家预研基金
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国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 采用有限元和试验两种方法研究了复合材料孔隙率对在线液相渗透连接接头残余应力的影响.利用ANSYS有限元分析软件,建立了计算2D及3D-C/SiC复合材料连接接头残余应力的有限元几何、物理模型,分析了复合材料中孔隙率对连接接头残余应力的影响.同时,通过试验测试了不同孔隙率对连接强度的影响,其试验结果与计算结果一致,证明了所提出的计算方法的正确性.
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| 关 键 词： | C/siC复合材料 液相渗透连接 有限元法 孔隙率 复合材料 液相渗透连接 接头残余应力 数值 模拟与验证 Stress Joint Infiltration Liquid Phase Verification Simulation Numerical 计算方法 结果 连接强度 试验测试 分析软件 物理模型 几何 材料连接 |
Numerical Simulation and Verification of Liquid Phase Infiltration Joint Stress in C/SiC Composite |
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