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无铅元器件过渡期装配工艺发展综述(续)
引用本文:
董义.无铅元器件过渡期装配工艺发展综述(续)[J].质量与可靠性,2012(6):37-39.
作者姓名:
董义
作者单位:
中国工程物理研究院电子工程研究所
摘 要:
论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。
关 键 词:
无铅元器件
无铅焊料
装配工艺
混合装配
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