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| 陶瓷基复合材料基体裂纹偏转能量释放率研究 | |
| 作者姓名： | 张鸿 宋迎东 |
| 作者单位： | 南京航空航天大学,能源与动力学院,南京,210016;南京航空航天大学,能源与动力学院,南京,210016 |
| 摘 要： | 采用虚裂纹闭合技术(VCCT)计算了基体裂纹在界面处不同传播路径的能量释放率,并结合基于能量释放率的裂纹偏转准则对陶瓷基复合材料基体裂纹偏转进行了研究.计算了弹性错配参数α和β、基体裂纹扩展长度a、基体裂纹相对扩展长度ad/ap对裂纹偏转的影响,并将VCCT计算结果与积分法的计算结果进行比较.结果表明:VCCT能够准确计算基体裂纹扩展时的能量释放率,计算结果可为研究陶瓷基复合材料失效机制提供一定参考. |
| 关 键 词： | 航空、航天推进系统 裂纹偏转 虚裂纹闭合技术 陶瓷基复合材料 能量释放率 |
| 文章编号： | 1000-8055(2007)10-1730-07 |
| 收稿时间： | 2006-09-19 |
| 修稿时间： | 2006-09-19 |
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