| Ni-P-SiC-MoS2化学复合镀镀层硬度研究 |
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| 引用本文： | 徐道芬,杜春平.Ni-P-SiC-MoS2化学复合镀镀层硬度研究[J].桂林航天工业高等专科学校学报,2010,15(2):160-162. |
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| 作者姓名： | 徐道芬 杜春平 |
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| 作者单位： | 桂林航天工业高等专科学校,机械工程系,广西,桂林,541004 |
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| 摘 要： | 论文通过L93正交试验表研究了搅拌速度、微粒添加量、施镀温度、表面活性剂的加入量四个因素对Ni-P-SiC-MoS2化学复合镀镀层硬度的影响.实验结果表明,微粒的添加量和搅拌速度对镀层硬度较大,而表面活性剂的加入量及温度对镀速的影响不大.
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| 关 键 词： | 正交试验 搅拌速度 微粒添加量 施镀温度 表面活性剂 镀层硬度 |
A Study on Microhardness of Electroless Composite Ni-P-SiC-MoS2 Plating |
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| XU Dao-fen,DU Chun-ping.A Study on Microhardness of Electroless Composite Ni-P-SiC-MoS2 Plating[J].Journal of Guilin College of Areospace Technology,2010,15(2):160-162. |
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| Authors: | XU Dao-fen DU Chun-ping |
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