| Ti/Cu接触反应液相层等温凝固过程研究 |
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| 引用本文： | 王艳芳.Ti/Cu接触反应液相层等温凝固过程研究[J].航空精密制造技术,2011,47(1):34-37. |
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| 作者姓名： | 王艳芳 |
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| 作者单位： | 陕西工业职业技术学院材料科学与工程系,咸阳,712000;西北工业大学材料学院,西安,710072 |
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| 摘 要： | 针对Ti/Cu接触反应液相层在等温凝固过程中的组织形貌、反应相及成分分布规律进行研究.以Cu/Ti/Cu嵌入式整体结构试验件为试验对象进行等温凝固试验,研究等温凝固过程中,Ti/Cu扩散偶界面微观组织形貌的演变过程、反应相出现以及成分分布规律.
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| 关 键 词： | 瞬间液相扩散焊 Cu/Ti/Cu 等温凝固 |
Research on Isothermal Solidification Process of Ti/Cu Contact Liquid Layer |
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| WANG Yan-fang.Research on Isothermal Solidification Process of Ti/Cu Contact Liquid Layer[J].Aviation Precision Manufacturing Technology,2011,47(1):34-37. |
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| Authors: | WANG Yan-fang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cu/Ti/Cu |
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