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| 电子接插元件填充材料与灌注工艺 | |
| 引用本文： | 张继新.电子接插元件填充材料与灌注工艺[J].航空制造技术,1992(3):38-39. |
| 作者姓名： | 张继新 |
| 作者单位： | 上海航天局第八0三研究所 |
| 摘 要： | 本文提出采用聚硫灌封胶作为电子接插元件的填充材料,经过系统性工艺性能试验,证实这种胶性能达到美国军用标准,超过了原设计的技术指标和性能要求。所灌注的不同类型的电子接插元件,全部满足产品交付使用的技术条件。 |
| 关 键 词： | 电子接插元件 填充材料 灌注 |
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