挠性印制电路板制造方法

一、概 述 挠性印制电路板同刚性印制电路板一样,有单面、双面、双面孔金属化和多层挠性电路板。它的突出特点是:可以弯曲、卷缩、折叠、连接刚性电路及活动部件,从而能立体布线,实现三维空间互连,缩小体积,装配方便,减轻重量三分之一。因此,适用于高精度电子设备,如:计算机、通讯机、导弹、火箭等军工产品,也能用于照像机、汽车、电子手表等民用产品。 挠性印制电路板国外五十年代已经出现,大量的使用在七十年代。我国随着电子工业的飞跃发展,挠性印制电路开始引起一些单位的重视,并开展研制工作。但使用单位很少,这一方面是由于资料宣传报…