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| 磨料电化学射流加工SiCp/Al复合材料仿真和试验 | |
| 作者姓名： | 刘壮 邱一 郭超 高长水 |
| 作者单位： | 南京航空航天大学机电学院,南京 210016,南京航空航天大学机电学院,南京 210016,南京航空航天大学机电学院,南京 210016,南京航空航天大学机电学院,南京 210016 |
| 基金项目： | 国家重点研发计划;国家科技重大专项 |
| 摘 要： | 碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)具有优异的物理及力学性能,但是其二次加工极为困难.仿真和试验研究了SiCp/Al复材的磨料电化学射流加工.结果表明,随着铝基体的去除,SiC增强体与铝基材之间的结合界面不断减小,界面的疲劳寿命随界面面积减小而呈现若干数量级式降低.当结合界面面积下降到较低水平时,SiC增强相会... |
| 关 键 词： | 特种加工 复合加工 磨料电化学射流加工 碳化硅增强铝基复合材料 加工机理 表面粗糙度 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |