首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

电子元器件、材料及电子电工产品湿热试验方法的研究
引用本文:藏学旺 ,陈金驹.电子元器件、材料及电子电工产品湿热试验方法的研究[J].宇航材料工艺,1984(5).
作者姓名:藏学旺  陈金驹
摘    要:本报告根据大量的气象调查资料,叙述了产品在贮存、运输和使用中可能遇到的湿热环境的影响,并参考了目前国内外常用的湿热试验方法做了验证试验,为电子元器件、材料及电子电工产品湿热试验方法的制定进行了探索。

本文献已被 CNKI 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号