首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部专业
航空
航空、航天技术的研究与探索
航天(宇宙航行)
学报及综合类
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
电子元器件、材料及电子电工产品湿热试验方法的研究
引用本文:
藏学旺 ,陈金驹.电子元器件、材料及电子电工产品湿热试验方法的研究[J].宇航材料工艺,1984(5).
作者姓名:
藏学旺
陈金驹
摘 要:
本报告根据大量的气象调查资料,叙述了产品在贮存、运输和使用中可能遇到的湿热环境的影响,并参考了目前国内外常用的湿热试验方法做了验证试验,为电子元器件、材料及电子电工产品湿热试验方法的制定进行了探索。
本文献已被
CNKI
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号