基于冷烧结技术的陶瓷–聚合物复合材料研究进展

传统的陶瓷烧结一般需要1000℃以上的高温，烧结周期长、能耗高。高温会对界面控制、物相稳定、材料共烧等产生不利影响，因此，很难以聚合物为填料实现陶瓷–聚合物复合材料的共烧。冷烧结技术通过引入中间液相溶解–沉淀过程，实现了在≤300℃时陶瓷的快速致密化，有效解决了陶瓷与聚合物的共烧问题。从冷烧结技术的发展概况出发，介绍了冷烧结工艺及致密化机制，详细阐述了冷烧结技术在陶瓷–聚合物复合材料中的应用及发展情况，包括微波介质材料、铁电材料、锂离子电池、压敏材料、半导体材料和热电材料，并分析了冷烧结技术目前待解决的问题，对冷烧结技术的未来发展做出展望。