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| 一种导热复合材料 | |
| 引用本文： | 蒋宇平.一种导热复合材料[J].宇航材料工艺,1998(6). |
| 作者姓名： | 蒋宇平 |
| 摘 要： | 美国的两家公司即先进陶瓷公司和EPIC公司最近推出了一种具有很高热导率的聚合物基复合材料。这种材料由先进陶瓷公司生产的有良好导热性的氮化硼陶瓷粉末和聚苯并嗪（PB）复合而成。材料的热导率为20-35kV／m·K，而普通以硅为填料的环氧树脂的热导率仅为0.7-2W／m·K，这种复合材料可以使用普通的聚合物加工工艺，如模压工艺并采用适当的固化方法来制造，其各类产品将可用于电子封装、基底材料、集成电路板，以及电子控制元件、计算机壳体等各种应用领域。一种导热复合材料@蒋宇平 |
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