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1.
石墨渗铜喉衬的烧蚀特性   总被引:7,自引:0,他引:7  
介绍了石墨渗材料作为固体火箭发动机(SRM)喉衬与.长尾管衬套的烧蚀特性和机理。液态在高温高压燃气的作用下仍滞留在石墨基材内,起到抑制烧蚀的效果,改善了KS-8高强石墨的耐烧蚀性能。  相似文献   
2.
巨磁电阻自旋阀多层膜作为磁敏传感器材料与磁随机存储器(MRAM)材料,具有高的可靠性与灵敏度,在航空航天等高科技领域有着极大的应用前景。研究多层膜各层间的耦合效应与各层厚度、磁学性能之间的内在关系,对提高自旋阀的巨磁电阻效应、磁灵敏性等具有重要的作用。本研究采用磁控溅射沉积制备了(Cu/Co、Cu/NiFe,Ta/NiFe双层膜与Co/Cu/Co、Co/Cu/NiFe、Co/Ta/NiFe)三明治结构薄膜。采用振动样品磁强计对薄膜磁性、四探针法对薄膜磁阻性能进行了测试研究,采用洛仑兹电子显微镜法观察了薄膜的磁畴结构。研究结果表明,层间耦合效应不仅与非磁性中间层的厚度相关,而且与中间层材料的特性相关。磁阻与磁畴观察均表明层间耦合效应随中间层厚度的增加而减小,而Cu作为中间层的多层膜的层间耦合大于Ta作为中间层的层间耦合。  相似文献   
3.
钛合金的固态Cu致脆行为研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
分别采用慢应变速率拉伸、恒载荷拉伸加载方法研究了TC11钛合金在不同温度下的Cu脆行为,Cu与钛合金试样表面的接触分别采用离子束增强沉积和机械压合法实现.研究结果表明:在500℃慢速率拉伸条件下,钛合金呈现出较高的脆敏感性,而在300℃,400℃时,Cu脆敏感性不明显.在恒载荷试验条件下,500℃时,Cu对钛合金的力学性能影响较低;550℃时,Cu使TC11合金的断裂寿命和塑性指标显著降低.Cu脆的发生必须满足:Cu与钛合金紧密接触;合适的温度;试样应保持一定大小的形变速率.  相似文献   
4.
艺人李国仲虽已年过五旬,但仍然经常背着“行头”到茶馆,酒楼或夜总会“赶场子”,去表演他那打了四十年的四川金钱板,那富于变化的清脆板拍,那充满乡土气息的高亢唱腔,在流行音乐,舞蹈充斥的小小舞台上,却也着实让年轻观众耳目一新。  相似文献   
5.
钢双金属转子是航空航天型号伺服系统液压泵的核心部件,随航空航天型号液压泵性能不断发展,对转子的性能及可靠性提出了更高的要求。航天材料及工艺研究所于2004年起开展了高性能钢双金属多孔转子热等静压扩散连接技术研究。2011年10月21日,中国航天科技集团公司组织技术专家对"高性能钢双金属多孔转子热等静压扩散  相似文献   
6.
本文主要研究了先农10号、20号、40号三个水稻品种的种子萌发以及种苗部分生理指标的变化.实验结果表明,三种水稻品种的发芽势和发芽率主要取决于自养条件,受影响不大.胁迫条件下会对种苗生物量、株高、叶绿素、蛋白质、根系活力以及根伸长等产生抑制作用.浓度越高,抑制作用越强.当浓度为lOmg/L时,水稻幼苗的叶绿素和蛋白质含量受到抑制,差异极显著(P≤0.01),根活力显著下降(P≤o.05).在以生物量和株高作为评价指标时,不同品种的种苗生长情况存在一定的差异.因此不能简单将某一品种的试验结果直接应用到其他品种.  相似文献   
7.
针对Д-30发动机镁合金中央传动机匣表面的铝青涂层出现磨损、剥落的情况,采用冷喷涂工艺进行了工艺试验和机匣涂层修复。试验结果表明,在进行铝、涂层修复时,冷喷涂工艺可获得比火焰喷涂更好的效果。  相似文献   
8.
采用Zn-14.1Al-0.9Si和Zn-21.5Al-1.5Si两种钎料钎焊获得/铝接头,研究了Cu/Zn-Al-Si/Al接头Cu母材/钎缝界面结构、钎缝中心区显微组织、接头抗剪切性能和断口形貌.研究发现,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头和Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头界面结构均为Cu/扩散层/Al4.2Cu3.2Zn0.7,其中Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层厚度分别为1~2 μm和3~4μm.2种/铝接头钎缝中心区均由α-Al固溶体,η-Zn固溶体,Zn-Al共晶和Si单质组成,未发现脆性CuAl2化合物.由于具有较薄的界面化合物层,在剪切力作用下,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头断裂一部分起源于Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层,另部分起源于界面扩散层,而Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头断裂均起源于较厚的Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层.因此,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头的抗剪切强度高于Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头,分别为60.1MPa和55.6MPa.  相似文献   
9.
根据氧-乙炔焰钎焊及Cu-P二元合金焊丝所具有的特点,成功地组焊了一些材质为合金的产品,本文主要对黄的氧-乙炔焰钎焊工艺简要介绍。  相似文献   
10.
为了提高型号产品中连接大面积覆的通孔元器件焊点的过锡率,进而提高焊点的可靠性,本文建立了四层大面积覆通孔焊焊接三维模型,研究添加温度补偿后的四层覆的印制板通孔焊接过程中的温度场分布,得出焊接温度对过锡率的影响规律。发现焊接温度350 ℃时通孔过锡量达到100%,这与实际焊接所有焊点过锡量均达到100%的结果一致。有限元温度仿真结果与热电偶测温结果吻合较好,表明该模型可以准确地模拟焊接过程中温度演化,可为大面积覆通孔焊点的手工焊接过程和焊接参数优化提供理论指导。  相似文献   
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