双模块下颌式内转进气道/圆锥前体一体化布局研究

为实现三维内转进气道的内收缩流场与圆锥前体的外压缩流场的良好匹配，提出了一种双模块下颌式内转进气道/圆锥前体(Double-modules Chin Inward-turning Inlet and Conical Forebody，DCII/CF)一体化设计方法，获得一种新颖的双发并置、侧向安装的DCII/CF一体化布局。针对该布局形式，开展了DCII/CF一体化构型与传统的单模块内转进气道/圆锥前体(Single-module Inward-turning Inlet and Conical Forebody，SII/CF)一体化构型的数值对比研究。结果表明：DCII/CF一体化布局不仅为内转进气道提供了优秀的前体附面层排移效果，还有效避免了传统SII/CF布局中前体附面层与进气道内部流场之间的相互干扰。在Ma∞=6.0设计状态，DCII/CF一体化布局的进气道总压恢复系数相较传统的SII/CF布局有了显著提高，从0.403提高至0.482；但由于前体附面层的排移，该布局的捕获流量略有降低， SII/CF的流量系数为0.956，该布局则为0.917。而在非设计状态，该布局形式同样具备较好的总压恢复性能，在Ma∞=5.0与Ma∞=4.0的总压恢复系数分别达到了0.586和0.682，明显高于SII/CF的总压恢复系数0.507和0.619。     

预移相型恒温热线(膜)流速计的动态响应方程

分析传统恒温热线热膜流速计(简称 HWFA)动态方程后,提出了一种新型HWFA 线路模型——主电桥预移相模型,推导出真实条件下小扰动动态响应方程,并按此原理设计制造了崭新的高性能 IFV—900型 HWFA 样机。该机全部革除了传统HWFA 的三个调节参量,大大地简化了调节步骤;不自激振荡的范围明显增宽,极大地减少了使用上的麻烦;频带宽度比当今世界流行的 HWFA 增宽了2～5倍;加上一系列智能化功能后使自动化程度达到了新的高度。这一新型 HWFA 的问世将可能导至 HWFA技术的重大改进和新的变革。首先阐明主电桥预移相模型的提出和真实条件下小扰动动态响应方程的推导。随后将用若干姐妹篇阐明动态方程频率响应调节元物理值的解析解,频率特性实验分析手段的电扰动试验响应情况的理论分析等内容。     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

卫星VLBI观测时延和相位条纹旋转模型研究

空间卫星在绕地球或月球等星体运行时，为了跟踪和控制卫星就要时刻掌握其在空间的位置和运动状态．但由于地球的自转和公转使得卫星和地球之间的相对运动描述关系变得复杂，目标卫星相对地球任意两个观测站的时间差(时延)和多普勒频移(相关条纹旋转)时刻都在改变．VLBI相关处理机是卫星观测和空间探测极为重要的技术手段，其原理以FX和XF两种相关模型处理观测数据．以FX相关模型为基础修正VLBI观测数据的时延补偿和相关条纹旋转的模型，提出对称“1／n Multiplier”时延补偿模型和条纹旋转模型，并且对实际观测数据进行操作和详细分析，对相关相位谱的剩余时延变化趋势和方差分布进行分析，从中找出优选时延补偿和条纹旋转模型．对于精确描述卫星轨道运动状态提供更准确的方法．     

美国研究人员关注分子规模集成电路

为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生     

双极IC电浪涌损伤诊断技术

以进口双极ＳＮ５５１８９Ｊ电路和国产双极５４Ｓ００电路为典型示例，系统介绍集成电路电浪涌损伤的诊断技术和分析技术，说明了如果ＩＣ电路出现电浪涌损伤现象，应从电路设计、制造、使用三方面全面地查找原因，采用先进技术和手段准确地诊断出电浪涌产生的根源、途径，从而采取有效措施彻底消除电浪涌的损伤。     

FSK信号移相检测的原理和性能

本文首先介绍FSK信号移相检测的基本原理,然后推导它在白噪声条件下的误码特性。所得结果妻明,FSK信号移相检测的误码性能和2DPSK的误码性能相同,并且用实验证实了本解调制式是切实可行的。     

机载多普勒雷达地杂波实时仿真技术

本文针对机载多普勒雷达在下视工作时面临的地杂波信号，提出了一种基于空间极坐标平面地杂波功率谱及时间序列的实时计算方法，并提供了一种用于机载多普勒雷达设备半实物仿真的地杂波产生方法。     

弹上遥测发射机小型化设计中的元件

该文针对弹上遥测发射机小型化的要求,介绍了薄厚膜混合集成电路,该电路改变了传统电路的生产方式,具有体积小,精度和稳定性高,电路设计灵活,生产周期短,适于小批量生产的优点。并认为薄厚膜混合集成电路是弹上遥测发射机小型化的必由之路。该文分析工作于微波状态的膜电阻,膜电容及膜电感。     

低轨卫星面阵凝视成像技术研究

文章介绍了面阵凝视成像的工作原理及特点，阐述了低轨卫星对地观测凝视成像面临的像移问题及其解决措施，对像移补偿装置与二维指向机构的结合做了初步探讨。