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在众多影响UV-LIGA(Ultra-violet lithography Galvanik abformung)技术制备微细金属零件尺寸精度的因素中,SU-8胶溶胀性是最主要的。通常采用隔离带方法降低SU-8胶的溶胀性,以提高电铸微细零件的尺寸精度。由于贵重金属会沉积到隔离带内,造成了贵重金属的浪费,增加制造成本,因此该方法不适合贵重金属微细零件制造。针对隔离带方法的弊端,提出了半隔离带方法,在保证电铸微细金属零件尺寸精度的前提下,避免了贵重金属的浪费。另外,还采用电解液喷射方法实现了高电流密度电铸,缩短了电铸时间,进一步提高了电铸微细金属零件的尺寸精度。试验结果表明:采用半隔离带方法和高电流密度,可以有效提高金微细零件的尺寸精度,当电流密度提高到0.6A/dm2,金微细零件的尺寸精度可以达到5μm。  相似文献   
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